更新：2026-06-24 22:17:17
①OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片前三配资平台，部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器。
②广发证券研报指出，海内外科技厂商对于ASIC需求将延续大幅增长，算力集群中“连接”重要性持续提升。光模块产业链作为海外AI的“门票资产”，有望继续受益FOMO 2.0时代。
OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片，部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器。OpenAI和Broadcom将共同开发系统，其中包括Broadcom的加速器和以太网解决方案，用于纵向扩展和横向扩展。博通将部署人工智能加速器和网络系统机架，计划于2026年下半年开始，并于2029年底完成。
广发证券研报指出，一方面，科技巨头会因为清晰的货币化路径继续加大算力投入，资本开支指引乐观。另一方面，博通进一步强化ASIC叙事，出于提升训推效率及保持技术独立性考虑，后续海内外科技厂商对于ASIC需求将延续大幅增长，算力集群中“连接”重要性持续提升。光模块产业链作为海外AI的“门票资产”，有望继续受益FOMO 2.0时代，持续关注光模块龙头厂商的投资机会。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
罗博特科在互动平台回答投资者提问时表示，子公司ficonTEC目前仍是博通CPO产品耦合设备唯一供应商。
青山纸业控股子公司深圳恒宝通已经与博通合作长达二十年前三配资平台，并为其供应光模块相关产品。
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